高通游说美国政府(中芯国际14nm良品率达到标准后)
资讯
2024-03-22
39
1. 高通游说美国政府,中芯国际14nm良品率达到标准后?
中芯国际发布2020年Q3财报,得益于14nm工艺的爆发,其中单季营收首超10亿美元,创历史新高。值得一提的是,中芯国际Q3季度不仅产能利用率达到了97.8%,而且先进工艺占比快速提升,14/28nm工艺占比达到了14.6%,上季度中是9.1%,去年同期是4.3%。
中芯国际在公告上表示,14nm 工艺已在去年四季度量产,良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强。14nm大规模量产的意义芯片的量产与大规模量产是两个概念。量产是能够保证一定良品率的情况下,产出芯片;而大规模量产才代表技艺成熟度高,良品率达标,在产能和订单充足的情况下,才有可能赢利。芯片代工企业形成供给能力,必须要等到大规模量产。中芯国际是全球范围内,有能力提供14纳米晶圆代工的少数几家企业之一,也是大陆的第一家,意义当然比较重大。实现了从28nm到14nm的飞跃,台联电为此耗费了整整5年,后发的中芯国际花费了4年。华为海思的麒麟710A,就是采用了14nmFinFET工艺,首次实现了移动芯国产化,虽然只是入门级CPU,但麒麟710A已经出现荣耀Play4T 手机上,也将是华为车载系统的重要处理芯片。在芯片产业中,晶圆制造才是最高端的技术。每一座晶圆代工厂的建造成本都在百亿美元以上,加上新工艺的研发费用,能高达几百亿美元。比如2018年中芯国际在上海建设的12英寸芯片生产线,投资超过100亿美元,2019年台积电正在建设的3纳米制程工厂,投资超过190亿美元。14nm大规模量产标志着中芯国际跨入一流代工企业的行业,这也是能够继续追赶先进制程技术的基础。14nm的巨大市场需求根据目前晶圆厂的情况来看,拥有14nm技术的企业包括英特尔、台积电、三星、格芯、联电等。其中格芯和联电已经放弃更高制程的追求,努力在14nm打造成熟的差异化代工能力。根据相关统计显示,在2019年上半年,整个半导体销售市场规模约为2000亿美元,其中65%芯片采用14nm制程工艺。有业内人士认为,即使是5nm开始大规模量产的今天,14nm仍将是绝大多数中高端芯片的主流制程。这也说明,该节点仍然是当前最具市场价值的制程工艺之一。由一二线的晶圆代工厂在14nm/16nm上的表现来看,14nm在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都仍具有可发展潜力。根据中芯国际的发展进程,其14nm真正营收和产能放量会是在2020年底,主要的应用包含高端消费电子产品、高速运算,低阶AP和基频、AI、汽车应用等。根据中国物联网发展年度报告显示,全球人工智能芯片规模,预计到2020年将达到146亿美元,发展空间巨大。光大陆本土的市场而言,14nm的需求量是极大的。甚至如果高制程的供应链如果在设备端、材料端,完全被限制的情况下,我们可以采用退回的策略,用14nm满足一般性的芯片需要,重新降维设计产品,以时间来换取半导体产业链发展的空间,也是一条折中的策略。中芯国际开始接近DUV技术的极限地带7nm最近已有报道:中芯国际FinFET N+1先进制程工艺的芯片流片成功了!中芯国际向7nm迈出坚实一步。所谓流片成功,意味着该制程工艺已达到有意义的良率,可以进行批量生产尝试了,且良率有望进一步提升。但这里值得关注的是,所谓N+1制程,并不完全是网上传的第一代7nm 工艺。与14nm工艺相比,N+1性能提高了20%,功耗降低了57%,逻辑面积降低了63%,SOC面积降低了55%。大部分参数与通俗意义上的7nm相比,在实际功率和稳定性方面非常相似或接近,单就性能而言,这个n+1更像是台积电和三星的10nm节点,因为它相对14nm只提升了20%的性能。接下来,中芯国际将撞上7nm EUV工艺这面高墙,虽然n+1阶段可以暂时躲开ADML 的EUV光刻机, 基于DUV 7nm技术,也可以将良率和可靠性做得很好,但最大的缺点就是贵。而且,英特尔在7nm节点上,为成本坚持DUV成熟工艺的教训历历在目。摩尔定律放缓给追赶者缩小差距提供可能,但 EUV是我们暂时无法获得,但又无法跨越的技术。无论如何,中芯国际N+1工艺流片成功,这肯定是我们芯片史上的重要里程碑。中芯国际是我们最可靠最先进的设备和材料验证平台中芯国际在国内半导体产业链扮演非常重要的角色,随着中芯国际的不断发展和壮大,有望加速我们整体的上游半导体设备和材料供应链的国产化进程。国产化设备、材料在发展初期,在技术、成本上没有优势,如何取得产业链整体发展中最重要的流动性,如何取得优秀制程工艺下,比如14nm的验证和实践机会,只有与我们自己的先进晶圆生产线,抱团进步,共同发展,才是可靠的出路。目前,半导体产业链国产替代进程一直稳步推进,或者处于国产化突破前夕。甚至,在国内半导体设备公司中,中微公司、北方华创、盛美股份、至纯科技等公司的刻蚀和清洗设备可应用于 14nm 及以下的先进制程。中芯国际近三年采购半导体材料价值量持续上升,2019年达到47.2亿,其中硅片占比最大,为43%,光刻胶及配套试剂、湿化学品、电子气体、抛光液、抛光垫、靶材占比分别为15%、14%、8%、9%、6%、5%。我们的安集科技、沪硅产业、华特气体、金宏气体、上海新阳、江丰电子、鼎龙股仹等材料供应链企业,都是中芯国际的采购标的。中芯国际先进制程大规模的量产,日益扩大的采购规模,将给国产设备和材料的崛起,提供更多的实践和流动机会。正视中芯国际的设备和原料极度依赖进口的事实晶圆厂需要多种半导体设备,包括最为人所知的光刻机。根据Gartner及各公司公告数据,各项半导体设备在竞争格局上,均被前1到4家公司所垄断,其中美厂应用材料、拉姆研究、科磊是半导体设备世界领域内的佼佼者。中芯国际在过去的两年大量采购了美方的设备,仅上半年,中芯国际先后投入6亿和5.43亿美元向美方的泛林半导体、应用材料采购半导体设备。而这些厂商,正是使福建晋华陷入绝境的美系甲方供应商。而且,中芯国际也开始进入被限制的科技企业行列。最近有报道,部分美系设备、零部件和原材料的交付期有延迟。中芯也正在积极地交流沟通,并按照相关法律法规,就部分美系设备、零配件、原物料与美上游供应商合作,申请所需的出口许可证。结语非常时期,非常的年代,中芯非常难,非常得不易。没有人能否认:半导体是一个全球性的行业,没有任何一个国家能单独提供整个行业供应链。但2020年痛苦的事实,让我们清醒,华为麒麟设计的再优秀,仍将无以为继。我们的半导体产业,呼唤着实现以国产化为主导的升级,立足28nm,向14nm或者更高的制程,一步步前进。半导体产业对于国家经济的战略意义不言而喻。路漫漫其修远兮,我们的芯片产业链的复刻之路还很漫长,在供应链的每个节点上实现稳定的保障,逐渐将半导体产业体系追赶到世界先进水平,是历史赋予我们的挑战。2. 为什么美国高通只造处理器?
其实高通早期也是生产过手机的,但是由于利润率和产品推广等因素,高通依据自己对其商业模式的理解,选择放弃了手机部门,转而维护自己利润率最高的方向,一如当年的IBM转卖个人电脑业务一样。
华为与高通不同,华为的定位是通信ICT解决方案厂商,提供端到端的产品和解决能力,所以拥有全产品线能力。
所以高通现在并非只有半导体业务(可以理解为只造处理器)还有专利授权,因为对于高通来说这两个业务是高通最擅长的,符合高通的商业模式(投入产出比最高);同时高通过去制造过手机,现在不生产了,原因也是:性价比不高。
高通公司历史如果说您用过手机,那么您一定使用过高通的产品了;如果说哪家公司,你可以没见过它的产品,却要一直付钱给它,那么一定是高通公司了;如果说移动通信界最离不开的公司,那么可能只有高通了;如果说通信界里面最让人“又爱又恨”的公司,那么可能只有高通了;如果说通信界里需要应对“告与被告”,整体考虑着打官司的公司,那么只有高通了!这就是高通,一家集“爱与恨”与一体的美国公司。
高通至今已有30多年的历史,1985年7月,七位行业资深人士聚集在Irwin Jacobs博士位于圣地亚哥的家中,讨论了一个想法,他们希望建立“质量通信”,并概述了一项计划,该计划已发展成为电信行业最伟大的初创企业之一成功案例:总部位于加利福尼亚州圣地亚哥的高通公司。
高通公司率先开发了一种称为码分多址(CDMA)的新无线传输技术。基于CDMA的电话的成功以及基于该技术的高速无线数据服务的潜力,使高通公司成为全球最热门的通信公司之一,并在移动通信领域一直保持优势至今。高通简史:
l 1985年–高通成立;
l 1990年–公司开始设计第一个基于CDMA的蜂窝基站;
l 1992年–开始生产CDMA手机以及基站和芯片;
l 1999年–高通将其基站业务出售给了爱立信,将手机业务出售给了京瓷,并完全专注于开发其无线技术;
l 2019年–高通和苹果和解,收取47亿美元和解金,苹果承诺使用高通基带芯片至少至2025年。
高通公司的商业模式高通是最大的半导体和电信设备公司之一,设计和销售无线电信产品和服务。它的大部分收入来自芯片制造,大部分利润来自专利许可业务。QCT(高通半导体业务术)通过为无线电信行业销售产品和服务(主要是芯片组)获得收入;QTL(高通技术许可业务)控制着专利授权业务,几乎持有高通的所有专利。高通公司生产的基于ARM架构的芯片组被苹果、三星、华为、小米和三星等大多数主要的智能手机制造商购买,这些手机制造商制造的手机利用了高通公司的技术,并在基于这些技术的网络上运行,因此需要支付一定比例的“专利许可费”。
芯片驱动收入,但许可驱动利润从历史上看,高通公司的芯片业务产生的收入比其无线技术许可业务大得多。毕竟,在一部智能手机中销售应用处理器和相关组件可能会为该公司带来20美元的收入。
另一方面,高通的许可业务通常比芯片业务更有利可图。从营业利润率的角度来看,这是正确的,换句话说,从QTL转换为营业收入的每个收入美元的百分比都比QCT高得多(从原始营业利润的角度来看)。
简而言之,特许权使用费支票几乎是纯利润,无本的买卖。
高通曾经确实制造过手机吗?与三星或苹果不同,高通并不是家喻户晓的名字。但这经常在我们的新闻中提到,特别是当一部新的Android手机发布时,高通的名字必定会被提及,这是因为该公司是主流的SoC解决方案提供商——强大的芯片出现在小米、三星、Vivo甚至华为等许多智能手机型号中。
高通公司在经营30年历史的过程中,在此期间,它不仅开发了用于移动设备的芯片,还开发了更多产品。事实上,它曾经是拥有自己的手机产品,并且在手机市场上一度销量还不错。高通PDQ就是诸多手机型号中具有代表性的一款。它于1998年发布,是世界上第一台商用CDMA智能手机。除此之外高通公司还生产卫星手机。
Qualcomm PDQ智能手机在当时也被成为“旗舰机”,堪称技术的奇迹。它采用翻转键盘设计,配备160 X 240像素的液晶显示器。用户可以随时随地访问他们的电子邮件,以14.4Kbps的速度浏览网络的某些部分,并运行Palm OS应用程序,比如说俄罗斯方块。能够提供150分钟通话时间的锂离子电池电量。Gizmo的处理器以16MHz运行,并拥有2MB的RAM。高通的PDQ重量为9.8盎司,售价800美元。这些性能和当下的旗舰机比是不是烂大街?不忍直视啊,但是在当时,代表了最先进的技术水平。
高通为什么不在制造手机了?竞争多、压力大,盈利能力降低;同时为避免其他厂商的担忧,高通选择性放弃了移动部门,不在生产手机。
高通公司成功开发并获得了用于移动系统的CDMA技术等多项专利,并将其推向市场;而与高通公司签署了专利协议的其他供应商落后于该技术的开发,因此高通公司拥有首先进入手机市场的专业知识和芯片组,通过与索尼公司的合作,高通公司是CDMA手机的唯一供应商,一时间风光无限。
但是,高通公司的移动部门并没有持续很长时间,由于不是公司的重点方向,高通的移动部门始终没有得到发展,规模太小,业务竞争加剧和成本增加的压力,使得高通的手机无法与诺基亚,摩托罗拉和爱立信等较大的竞争对手有效竞争,后者是全球三大手机制造商。正如《华尔街日报》评论到:“他们的手机生产效率远没有人们想象的那么好,与此同时,市场正在转向只偏爱最大,规模最大的制造商。”同时来自韩国卖家的竞争加剧,无线服务提供商的整合以及电话零件的短缺,导致高通的移动部门风光不再。,在90年代随着诺基亚和摩托罗拉的产品风靡一时,高通的移动部门开始出现亏损,最终被卖给了京瓷(一家日本公司)。
竞争多,压力大,高通为什么不加大投入呢?还有《华尔街日报》的还说到:“但确实高通自己在他们最赚钱的领域培训了他的对手。”是什么意思呢?
前面提到过:高通公司拥有CDMA技术等多项专利,而与高通公司签署了专利协议的其他供应商落后于该技术的开发。正如高通公司在美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中指出,它认为它比其他现有的和潜在的CDMA ASIC制造商具有明显的优势,例如该公司当年年推出的CDMA手机的第五代ASIC芯片组(其数据速率大于每秒64 kb),用于自用,但尚未有商用CDMA芯片组进入市场,其它厂商只能等待,这就造成了时间差,是的高通公司获得了不对等的优势。因此出售手机部门将消除高通向其他手机供应商出售ASIC芯片组的障碍。“由于高通将ASIC出售给自己的手机竞争对手,因此,人们对公司在手机业务上采取的任何竞争举措都持怀疑态度,”产业分析师表示。“由于高通在ASIC领域面临更多竞争,他们可能需要消除在该领域成为供应商的任何障碍。”
而出售ASIC使得高通可以获取更多的利润,所以最终高通决定卖掉移动部门,不在生产手机。
高通公司卖手机会亏钱,而通过简单地制造半导体并将其技术许可给他人可以使高通公司获利更多。所以至此,高通通过向几家手机制造商出售CDMA芯片组来赚钱,同时从许可其技术生产自己产品的手机和芯片制造商那里收取特许权使用费。高通公司卖掉移动部门后,所剩的东西继续通过其芯片和技术推动无线行业的进步,这为该公司专注于其利润更高的业务扫清了道路,到2007年,该公司已成为全球领先的移动芯片组提供商。
写在最后高通一直为自己的商业模式而自豪,认为自己是走在争取的道路上的,到目前为止,事实也是这样的,高通的盈利能力、独特的商业模式使它一直处于移动通信领域的前沿。目前,高通公司专注于5G和人工智能芯片等领域,但它拥有大量专利,超过13万件,获得许可占其营业收入的一半以上。
选择合适自己的路线走下去,毫不犹豫的砍掉“性价比”低的业务,高通取得成功不是偶然。
以上是我的浅薄之见,欢迎指正,谢谢!
3. 都是说华为5g很厉害苹果高通等科技巨头为什么没有消息?
应邀回答本行业问题。
苹果和高通的情况完全不同。
苹果的高科技公司是在软件方面、电脑方面,他不是通信业的科技公司,苹果在通信业里是边缘公司。苹果虽然智能手机占据了智能手机市场整体的大部分利润,但是就根本而言,他不是通信业公司,不管是3G/4G,还是将来的5G,都没有什么苹果的专利,他在通信业这块可以说是空白的。
苹果手机想要接入网络,就必须有基带,而基带本身是苹果无法设计也无法生产的,苹果都是采购其他厂家的基带外挂,而这个基带,是和5G有关的。
虽然5G手机也和4G手机有其他的不同,但是基带的确是最重要的部分。
苹果手机的基带原来是采购高通的,不过由于苹果和高通的专利收费之争,现在苹果需要采购Intel的基带,而Intel的5G基带还没有上市,所以苹果也没有什么5G手机可以发布,他想不沉寂也不行。
高通一直没有沉寂,而是非常活跃在5G相关的消息中。高通在2016年就推出了第一代的5G基带,高通X50,他在5G基带中是最早的产品。
而在2019年推出的5G手机,除了华为是搭载自己的巴龙5000基带之外,剩余全部的5G都将搭载X50基带,高通在5G消息中还是比较活跃的,说高通也在沉寂是不准确的。
华为的巴龙5000基带的性能要远强于X50,不过高通今年展示的X55基带在性能上已经和华为的巴龙5000基带平齐,并将搭载在第二代的5G手机之中。华为的巴龙5000基带是目前全球最强的5G基带,他将率先搭载在华为的自己的5G手机之中,在性能上,巴龙5000要远强于X50。
不过高通在今年也展示了他的最新的X55基带,将适配之后在第二代的5G手机上发布,不过这还需要一段时间。
不过高通宣传这款基带可以达到7Gbps的下载速度,这个是比较有意思的地方。
在理论上,800M的毫米波可以达到的最高速度就是6.5Gbps,而这所谓的5G下载达到7Gbps,其实是叠加了Sub-6G的LTE速度才可能达到的,高通的5G单独的速度是绝对不可能达到7Gbps。
这种纸面文字游戏出现在高通身上还是历史第一次,看来华为给高通的压力还是太大了。
华为的5G新闻如此之多,更多是美国政府打的广告。华为之所以有这么多的5G新闻,也在5G消息中成为中心,都是美国"广告"打的好。
针对华为,美国提出了"安全威胁",并且各种游说盟友不要采用华为的5G解决方案,而华为本身的技术实力、组网成本、速度则让美国的游说在很多地方失败了,两者叠加之下,显得华为在5G消息之中成为了"绝对的消息中心"。
不过这里自媒体也居功至伟,现在进入了自媒体时代,各种大V、小V、吃瓜民众纷纷登场,华为自带流量,媒体更喜欢这种话题,也让华为的消息更多了一些。
以上个人浅见,欢迎批评指正。喜欢的可以关注我,谢谢!
认同我的看法的请点个赞再走,再次感谢!
4. 欧盟为何选5G而非WiFi呢?
我说科技,打造静心科技。
感谢邀请,很高兴能够回答这个问题。对于车联网到底该使用5G还是WiFi的争议一直持续不断。7月4号,欧盟中21个联盟成员国反对欧洲委员会在今年四月份提出的采用WiFi作为车联网的决定,进而选择5G作为车联网标准。为什么会发生这样的变化?我将从以下几个方面展开分析。
为什么欧洲委员会会采用WiFi?今年四月份的时候,欧洲委员会采用WiFi标准作为车联网的标准,很大程度在于WiFi的部署目前已经成熟,推行WiFi标准能够使得车联网能够更快落地。早在2016年的时候,欧盟就希望WiFi车联网能够尽快落地,但是到目前为止,也只是车辆完成了车载WiFi热点服务,但是距离真正的车辆网还有很长的距离。原因很简单,因为大范围的WiFi部署需要时间,而且WiFi车联网的技术在当时还是不够成熟,特别是WiFi连接时延、安全问题。但是时至今日,WiFi的技术已经发生质的变化,包括最新推出的WiFi 6标准,更是彰显WiFi技术的活力。
2016年,欧盟全体成员签署了“阿姆斯特丹宣言”,目标就是在2019年实现大范围C-ITS(Cooperative Intelligent Transport Systems;智能交通系统)商业部署。重新部设5G基站的成本和时间会进一步拖延车联网全面落地的步伐。况且,雷诺、丰田、大众和恩智浦都是WiFi车联网通信标准的坚定拥护者。已经成熟的WiFi对比正在成长的5G,选择WiF并不是没有道理,而且也是按照规定在执行。
欧盟反对的原因是什么?欧盟反对的原因,很大程度上取决于5GAA成员(宝马、福特、PSA、高通、华为、沃达丰等)的努力。因为5GAA在德国柏林展示了基于4G以及5G技术给未来车联网带来的优势,不仅仅让大众知道基于移动通信的5G能保证系统的安全性,而且公开告诉欧盟,WiFi不是车联网的唯一标准。
而且一些专家也对“5G和WiFi技术之间能否互联互通”表示怀疑。为此5GAA努力将5G作为车联网标准就是避免未来两种通信标准车辆之间不能互联的情况发生。最终结果,WiFi计划被推迟,欧盟部长表示将在下周召开5G和WiFi竞争的会议,尽管是中立态度,但是对于5G来说,已经是在这场5G和WiFi之争中扳回一局。
5G技术与WiFi技术在车联网上的区别尽管5G技术和WiFi通信技术标准之间存在争议,但是“汽车与外界通信”(V2X)的概念是一致的。也就是说车辆能够与车辆、道路、交通标志灯、摄像头等实现互联互通,共同推进车联网实现交通安全。但是从技术的角度上来说,车联网通信被划分为基于WiFi的DSRC(专用短距离通信)和基于蜂窝网络(4G/5G)的C-V2X(蜂窝车联网)两个阵营。
早在上个世纪70年代的时候,美国和日本就相继推出智能交通系统(ITS)。而DSRC作为智能交通系统(ITS)的基础之一,其概念也在不断的完善,但是不同国家之间的智能交通系统标准之间存在差异,导致无法实现全面的智能交通系统。相对于DSRC技术,C-V2X起步比较晚,2006年的时候才开始推进3G蜂窝网的车联网项目,之后逐步过渡到4G以及现在的5G。按照欧盟的说法,成熟的老技术是经过时间考验。
C-V2X可以使用与Wi-Fi 802.11p相同的5.9GHz无线电信道,但是能够传输更多数据,同时具备更强的性能、可靠性和更低的延迟。这也就是为什么高通会说“利用Wi-Fi通信标准,车联网将看不到未来”。
欢迎大家关注我,每天为你提供科技资讯和科技热点。如果您对本文还有其他好的想法,欢迎在下方留言,一起交流,共同成长进步。
5. 为什么联发科可以接华为订单?
大家好,很荣幸我来回答这个问题。大家都知道美国针对中国的芯片制裁令出台后,台积电已经被禁止为华为代工芯片,那为什么联发科又可以接华为订单呢?联发科的芯片也是台积电代工的呀。下面且看我条理分析:
一,从2019年5月份开始,美国商务部就开始陆续把中国的高科技企业列入实体制裁清单,这份清单最开始只有华为中兴等十几家中国高科技企业,后来随着美国制裁加深,这份制裁名单也随之陆续扩增,直至今天被列入制裁清单的包括华为、中兴、中科曙光、海康威视、北京航空航天大学等企业、大学、研究机构以及个人。其中影响最大最广泛的就是对华为的制裁,因为华为的5G技术是全球最顶尖水平,美国国内没有任何一个企业能够突破华为的5G技术,美国政府狭隘心理就是见不得别人好。
二,美国后来把这份制裁清单升级,尤其针对华为、中兴等从芯片层面进行制裁,2018年中兴就因为美国的芯片制裁禁令而差点休克,由此可以看出美国政府是铁了心要制裁中国的芯片产业发展。
三,美国对中国的芯片禁令是针对中国大陆地区,没有包含台湾省企业在内,无论台积电还是联发科都不是美国的最终制裁对象。2020年5月份,美国商务部升级最新禁令,2020年9月15日开始,禁止台积电等芯片代工企业再为华为生产芯片。美国政府利用臭名昭著的“长臂管辖”原则,凡是涉及使用美国的技术、软件、设备的芯片企业都无法为华为代工。
要知道台积电是目前全球最大的芯片代工厂,它的5纳米、7纳米光刻工艺都是全世界最先进的,在台积电的芯片生产过程中需要用到一种极为关键设备:荷兰ASML公司的EUV光刻机,EUV光刻机是芯片制造的灵魂。荷兰ASML公司的EUV光刻机是欧美各国高科技精华的结晶,其中大量使用了美国提供的技术部件和软件算法,根据“长臂管辖”原则,导致台积电不能直接为华为代工生产芯片,台积电这样做也是无奈,因为没有美国的允许,工厂里的EUV光刻机就会被美国政府锁定无法工作,芯片生产从何谈起?
四。联发科作为台湾省本地企业,很幸运,联发科没有被列入美国的制裁清单。虽然联发科本身没有芯片工厂,但联发科具有很强的芯片设计、开发实力,联发科跟台积电都属于台湾省本地企业,它们两家企业之间是可以自由进行业务往来的,完全不受美国的制裁影响,因为美国的制裁对象全部都在大陆,联发科设计开发出来的芯片,全部都是由台积电代工制造出来的。
五,美国是禁止台积电直接向华为代工市场华为自己的海思麒麟芯片,但联发科本身就不是代工企业,联发科只是做设计开发业务而已,华为依然可以向联发科购买芯片,简单来说就是:联发科设计好芯片以后拿去给台积电生产,台积电生产出来交货给联发科,联发科再把芯片出售给华为。当然了,这里说的芯片是只联发科自己的天玑系列芯片。
总结:联发科当然可以接华为的订单,因为华为购买的是联发科现成的天玑系列芯片。
美国禁令是禁止台积电给华为代工海思麒麟芯片,联发科又没有给华为代工,联发科出售的是自己的芯片。
各位,清楚了吗。点赞、关注、评论 @海边牧哥,小编不胜感激!
6. 华为还会被制裁吗或者美国放弃制裁?
特朗普如果连任失败,美国制裁华也会继续下去,美国政府不会因为总统轮替就放弃对华为的制裁。
回答这个问题之前,先介绍美国特朗普政府制裁华为背后的因素,美国打压制裁华为不是一年两年,已经陆陆续续进行了多年,这背后经历了小布什、奥巴马、特朗普三任总统,可见美国政府政策的连续性。美国对华为的政策分析如下。
一、真正希望华为倒闭的不是美国政府,而是美国国内的电信设备制造商,例如思科、IBM、3COM等等公司,多年来这些公司进行了大量游说公关,目的就是要求美国政府对华为采取强有力制裁,迫使华为低头。
二、华为在近20年来在研发领域的投入惊人,成果丰硕,导致美国传统电信设备制造商市场份额与利润大幅缩水,这是美国政府与相关企业不能接受的,对于这些公司来讲,技术壁垒被打破,靠技术专利挣钱的日子一去不复返,这种失去躺赚的滋味难以接受,所以花大量资金进行游说美国政府,最终导致现在的局面。
三、虽然特朗普对华为加大了打击力度,迫使华为面临种种困难,美国大选临近,特朗普大概率会连任,就算特朗普连任失败,也丝毫不会影响美国政府继续制裁华为的决心,美国制裁华为已经不可逆转。
四、美国制裁华为,无论是美国还是中国都付出了巨大代价,剔除华为设备对美国来讲代价更大,纵使付出这样的代价,美国政府还是要制裁华为,可见美国政府的制裁华为的决心。如果特朗普连任失败,美国新总统上台后转变对华为的态度,解除制裁,这对美国来讲得不偿失,替换设备损失的金额数以百亿美元计算。
无论特朗普连任与否,美国政府都将继续制裁华为,这是一个不可能回头的决定,更不可能解除制裁。
7. 将允许更多企业向华为供货?
美国称只要不涉及5G,将允许更多企业向华为供货,意味着什么呢?
这就摆明了:意味着美国在拼命地拖中国高科技的后腿,怕自己被超越,已经是不择手段、厚颜无耻了。
这种骚操作,真的有丢老大的面子,一点风度都没有了。
美国对华为的全面封锁,想要彻底打垮,这就是一种无耻的美式霸凌。
如今,他们又反口说只要不涉及5G,将允许更多企业向华为供货,这是什么意思呢?
我们都知道美国对华为的打压,已经进行了一次比一次更加严重的三波禁令。
三波禁令过后,发现华为还没有倒下,而且,更是激发了中国人对芯片制造的觉醒,打算加大投入,全面突击,
美国闻声芯片股票大跌,再加上他们自己原来向华为供货的企业被禁令伤的不轻,日子很不好过,可能也觉得自己的做法效果也不是太理想,于是,开始反思,感到有必要调整。
所以,近期又放出风声:只要不涉及5G,允许更多企业向华为供货,大家可以申请到美国去审批。
这个信息一出来,估计那些受损严重的企业定会欢欣鼓舞,一个个都会抓紧时间忙着去申请的。
好像听说有的公司已经申请成功,被允许供货了。
不论美国如何操作,我们都要记得美国是怎样下黑手的,不要以为打我一顿又给一颗糖,就能把我安慰了,就会乖乖听他摆布了。
告诉他们,门都没有,我们吃过的苦,会长记性,自己下定的决心不会因为美国的善变而改变,我们对芯片的研究还是要按照自己既定的方针进行。
正所谓不谋万世者不足以谋一时,不谋全局者不足以谋一域。
跟美国打交道就要像华为那样,早有预谋、早做打算、做好备胎,提前囤货,才可以度过难关。这才是东方智慧从不断代的高明之处。
美国善变,我们看着就好了,不能随之起舞。
5G技术是我国的强项,将来会引领世界科技潮流,美国在这方面处于落后状态,所以,他们要想方设法拖我们的后腿,阻碍我们前进的步伐,于是就有了“只要不涉及5G”这一说法,这个道理还不够清晰吗?不过我想,世事也不会总是如美国人的意,美国阻止我国的5G发展,也就是在阻止人类文明发展的进程,这是一股逆流,注定不会得逞。千磨万击还坚劲,任尔东南西北风。
中国将迈着坚定的步伐,浩浩荡荡地走向美好的未来,伟大复兴,势不可挡!!
本站涵盖的内容、图片、视频等数据系网络收集,部分未能与原作者取得联系。若涉及版权问题,请联系我们删除!联系邮箱:ynstorm@foxmail.com 谢谢支持!
1. 高通游说美国政府,中芯国际14nm良品率达到标准后?
中芯国际发布2020年Q3财报,得益于14nm工艺的爆发,其中单季营收首超10亿美元,创历史新高。值得一提的是,中芯国际Q3季度不仅产能利用率达到了97.8%,而且先进工艺占比快速提升,14/28nm工艺占比达到了14.6%,上季度中是9.1%,去年同期是4.3%。
中芯国际在公告上表示,14nm 工艺已在去年四季度量产,良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强。14nm大规模量产的意义芯片的量产与大规模量产是两个概念。量产是能够保证一定良品率的情况下,产出芯片;而大规模量产才代表技艺成熟度高,良品率达标,在产能和订单充足的情况下,才有可能赢利。芯片代工企业形成供给能力,必须要等到大规模量产。中芯国际是全球范围内,有能力提供14纳米晶圆代工的少数几家企业之一,也是大陆的第一家,意义当然比较重大。实现了从28nm到14nm的飞跃,台联电为此耗费了整整5年,后发的中芯国际花费了4年。华为海思的麒麟710A,就是采用了14nmFinFET工艺,首次实现了移动芯国产化,虽然只是入门级CPU,但麒麟710A已经出现荣耀Play4T 手机上,也将是华为车载系统的重要处理芯片。在芯片产业中,晶圆制造才是最高端的技术。每一座晶圆代工厂的建造成本都在百亿美元以上,加上新工艺的研发费用,能高达几百亿美元。比如2018年中芯国际在上海建设的12英寸芯片生产线,投资超过100亿美元,2019年台积电正在建设的3纳米制程工厂,投资超过190亿美元。14nm大规模量产标志着中芯国际跨入一流代工企业的行业,这也是能够继续追赶先进制程技术的基础。14nm的巨大市场需求根据目前晶圆厂的情况来看,拥有14nm技术的企业包括英特尔、台积电、三星、格芯、联电等。其中格芯和联电已经放弃更高制程的追求,努力在14nm打造成熟的差异化代工能力。根据相关统计显示,在2019年上半年,整个半导体销售市场规模约为2000亿美元,其中65%芯片采用14nm制程工艺。有业内人士认为,即使是5nm开始大规模量产的今天,14nm仍将是绝大多数中高端芯片的主流制程。这也说明,该节点仍然是当前最具市场价值的制程工艺之一。由一二线的晶圆代工厂在14nm/16nm上的表现来看,14nm在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都仍具有可发展潜力。根据中芯国际的发展进程,其14nm真正营收和产能放量会是在2020年底,主要的应用包含高端消费电子产品、高速运算,低阶AP和基频、AI、汽车应用等。根据中国物联网发展年度报告显示,全球人工智能芯片规模,预计到2020年将达到146亿美元,发展空间巨大。光大陆本土的市场而言,14nm的需求量是极大的。甚至如果高制程的供应链如果在设备端、材料端,完全被限制的情况下,我们可以采用退回的策略,用14nm满足一般性的芯片需要,重新降维设计产品,以时间来换取半导体产业链发展的空间,也是一条折中的策略。中芯国际开始接近DUV技术的极限地带7nm最近已有报道:中芯国际FinFET N+1先进制程工艺的芯片流片成功了!中芯国际向7nm迈出坚实一步。所谓流片成功,意味着该制程工艺已达到有意义的良率,可以进行批量生产尝试了,且良率有望进一步提升。但这里值得关注的是,所谓N+1制程,并不完全是网上传的第一代7nm 工艺。与14nm工艺相比,N+1性能提高了20%,功耗降低了57%,逻辑面积降低了63%,SOC面积降低了55%。大部分参数与通俗意义上的7nm相比,在实际功率和稳定性方面非常相似或接近,单就性能而言,这个n+1更像是台积电和三星的10nm节点,因为它相对14nm只提升了20%的性能。接下来,中芯国际将撞上7nm EUV工艺这面高墙,虽然n+1阶段可以暂时躲开ADML 的EUV光刻机, 基于DUV 7nm技术,也可以将良率和可靠性做得很好,但最大的缺点就是贵。而且,英特尔在7nm节点上,为成本坚持DUV成熟工艺的教训历历在目。摩尔定律放缓给追赶者缩小差距提供可能,但 EUV是我们暂时无法获得,但又无法跨越的技术。无论如何,中芯国际N+1工艺流片成功,这肯定是我们芯片史上的重要里程碑。中芯国际是我们最可靠最先进的设备和材料验证平台中芯国际在国内半导体产业链扮演非常重要的角色,随着中芯国际的不断发展和壮大,有望加速我们整体的上游半导体设备和材料供应链的国产化进程。国产化设备、材料在发展初期,在技术、成本上没有优势,如何取得产业链整体发展中最重要的流动性,如何取得优秀制程工艺下,比如14nm的验证和实践机会,只有与我们自己的先进晶圆生产线,抱团进步,共同发展,才是可靠的出路。目前,半导体产业链国产替代进程一直稳步推进,或者处于国产化突破前夕。甚至,在国内半导体设备公司中,中微公司、北方华创、盛美股份、至纯科技等公司的刻蚀和清洗设备可应用于 14nm 及以下的先进制程。中芯国际近三年采购半导体材料价值量持续上升,2019年达到47.2亿,其中硅片占比最大,为43%,光刻胶及配套试剂、湿化学品、电子气体、抛光液、抛光垫、靶材占比分别为15%、14%、8%、9%、6%、5%。我们的安集科技、沪硅产业、华特气体、金宏气体、上海新阳、江丰电子、鼎龙股仹等材料供应链企业,都是中芯国际的采购标的。中芯国际先进制程大规模的量产,日益扩大的采购规模,将给国产设备和材料的崛起,提供更多的实践和流动机会。正视中芯国际的设备和原料极度依赖进口的事实晶圆厂需要多种半导体设备,包括最为人所知的光刻机。根据Gartner及各公司公告数据,各项半导体设备在竞争格局上,均被前1到4家公司所垄断,其中美厂应用材料、拉姆研究、科磊是半导体设备世界领域内的佼佼者。中芯国际在过去的两年大量采购了美方的设备,仅上半年,中芯国际先后投入6亿和5.43亿美元向美方的泛林半导体、应用材料采购半导体设备。而这些厂商,正是使福建晋华陷入绝境的美系甲方供应商。而且,中芯国际也开始进入被限制的科技企业行列。最近有报道,部分美系设备、零部件和原材料的交付期有延迟。中芯也正在积极地交流沟通,并按照相关法律法规,就部分美系设备、零配件、原物料与美上游供应商合作,申请所需的出口许可证。结语非常时期,非常的年代,中芯非常难,非常得不易。没有人能否认:半导体是一个全球性的行业,没有任何一个国家能单独提供整个行业供应链。但2020年痛苦的事实,让我们清醒,华为麒麟设计的再优秀,仍将无以为继。我们的半导体产业,呼唤着实现以国产化为主导的升级,立足28nm,向14nm或者更高的制程,一步步前进。半导体产业对于国家经济的战略意义不言而喻。路漫漫其修远兮,我们的芯片产业链的复刻之路还很漫长,在供应链的每个节点上实现稳定的保障,逐渐将半导体产业体系追赶到世界先进水平,是历史赋予我们的挑战。2. 为什么美国高通只造处理器?
其实高通早期也是生产过手机的,但是由于利润率和产品推广等因素,高通依据自己对其商业模式的理解,选择放弃了手机部门,转而维护自己利润率最高的方向,一如当年的IBM转卖个人电脑业务一样。
华为与高通不同,华为的定位是通信ICT解决方案厂商,提供端到端的产品和解决能力,所以拥有全产品线能力。
所以高通现在并非只有半导体业务(可以理解为只造处理器)还有专利授权,因为对于高通来说这两个业务是高通最擅长的,符合高通的商业模式(投入产出比最高);同时高通过去制造过手机,现在不生产了,原因也是:性价比不高。
高通公司历史如果说您用过手机,那么您一定使用过高通的产品了;如果说哪家公司,你可以没见过它的产品,却要一直付钱给它,那么一定是高通公司了;如果说移动通信界最离不开的公司,那么可能只有高通了;如果说通信界里面最让人“又爱又恨”的公司,那么可能只有高通了;如果说通信界里需要应对“告与被告”,整体考虑着打官司的公司,那么只有高通了!这就是高通,一家集“爱与恨”与一体的美国公司。
高通至今已有30多年的历史,1985年7月,七位行业资深人士聚集在Irwin Jacobs博士位于圣地亚哥的家中,讨论了一个想法,他们希望建立“质量通信”,并概述了一项计划,该计划已发展成为电信行业最伟大的初创企业之一成功案例:总部位于加利福尼亚州圣地亚哥的高通公司。
高通公司率先开发了一种称为码分多址(CDMA)的新无线传输技术。基于CDMA的电话的成功以及基于该技术的高速无线数据服务的潜力,使高通公司成为全球最热门的通信公司之一,并在移动通信领域一直保持优势至今。高通简史:
l 1985年–高通成立;
l 1990年–公司开始设计第一个基于CDMA的蜂窝基站;
l 1992年–开始生产CDMA手机以及基站和芯片;
l 1999年–高通将其基站业务出售给了爱立信,将手机业务出售给了京瓷,并完全专注于开发其无线技术;
l 2019年–高通和苹果和解,收取47亿美元和解金,苹果承诺使用高通基带芯片至少至2025年。
高通公司的商业模式高通是最大的半导体和电信设备公司之一,设计和销售无线电信产品和服务。它的大部分收入来自芯片制造,大部分利润来自专利许可业务。QCT(高通半导体业务术)通过为无线电信行业销售产品和服务(主要是芯片组)获得收入;QTL(高通技术许可业务)控制着专利授权业务,几乎持有高通的所有专利。高通公司生产的基于ARM架构的芯片组被苹果、三星、华为、小米和三星等大多数主要的智能手机制造商购买,这些手机制造商制造的手机利用了高通公司的技术,并在基于这些技术的网络上运行,因此需要支付一定比例的“专利许可费”。
芯片驱动收入,但许可驱动利润
从历史上看,高通公司的芯片业务产生的收入比其无线技术许可业务大得多。毕竟,在一部智能手机中销售应用处理器和相关组件可能会为该公司带来20美元的收入。
另一方面,高通的许可业务通常比芯片业务更有利可图。从营业利润率的角度来看,这是正确的,换句话说,从QTL转换为营业收入的每个收入美元的百分比都比QCT高得多(从原始营业利润的角度来看)。
简而言之,特许权使用费支票几乎是纯利润,无本的买卖。
高通曾经确实制造过手机吗?与三星或苹果不同,高通并不是家喻户晓的名字。但这经常在我们的新闻中提到,特别是当一部新的Android手机发布时,高通的名字必定会被提及,这是因为该公司是主流的SoC解决方案提供商——强大的芯片出现在小米、三星、Vivo甚至华为等许多智能手机型号中。
高通公司在经营30年历史的过程中,在此期间,它不仅开发了用于移动设备的芯片,还开发了更多产品。事实上,它曾经是拥有自己的手机产品,并且在手机市场上一度销量还不错。高通PDQ就是诸多手机型号中具有代表性的一款。它于1998年发布,是世界上第一台商用CDMA智能手机。除此之外高通公司还生产卫星手机。
Qualcomm PDQ智能手机在当时也被成为“旗舰机”,堪称技术的奇迹。它采用翻转键盘设计,配备160 X 240像素的液晶显示器。用户可以随时随地访问他们的电子邮件,以14.4Kbps的速度浏览网络的某些部分,并运行Palm OS应用程序,比如说俄罗斯方块。能够提供150分钟通话时间的锂离子电池电量。Gizmo的处理器以16MHz运行,并拥有2MB的RAM。高通的PDQ重量为9.8盎司,售价800美元。这些性能和当下的旗舰机比是不是烂大街?不忍直视啊,但是在当时,代表了最先进的技术水平。
高通为什么不在制造手机了?
竞争多、压力大,盈利能力降低;同时为避免其他厂商的担忧,高通选择性放弃了移动部门,不在生产手机。
高通公司成功开发并获得了用于移动系统的CDMA技术等多项专利,并将其推向市场;而与高通公司签署了专利协议的其他供应商落后于该技术的开发,因此高通公司拥有首先进入手机市场的专业知识和芯片组,通过与索尼公司的合作,高通公司是CDMA手机的唯一供应商,一时间风光无限。
但是,高通公司的移动部门并没有持续很长时间,由于不是公司的重点方向,高通的移动部门始终没有得到发展,规模太小,业务竞争加剧和成本增加的压力,使得高通的手机无法与诺基亚,摩托罗拉和爱立信等较大的竞争对手有效竞争,后者是全球三大手机制造商。正如《华尔街日报》评论到:“他们的手机生产效率远没有人们想象的那么好,与此同时,市场正在转向只偏爱最大,规模最大的制造商。”同时来自韩国卖家的竞争加剧,无线服务提供商的整合以及电话零件的短缺,导致高通的移动部门风光不再。,在90年代随着诺基亚和摩托罗拉的产品风靡一时,高通的移动部门开始出现亏损,最终被卖给了京瓷(一家日本公司)。
竞争多,压力大,高通为什么不加大投入呢?还有《华尔街日报》的还说到:“但确实高通自己在他们最赚钱的领域培训了他的对手。”是什么意思呢?
前面提到过:高通公司拥有CDMA技术等多项专利,而与高通公司签署了专利协议的其他供应商落后于该技术的开发。正如高通公司在美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中指出,它认为它比其他现有的和潜在的CDMA ASIC制造商具有明显的优势,例如该公司当年年推出的CDMA手机的第五代ASIC芯片组(其数据速率大于每秒64 kb),用于自用,但尚未有商用CDMA芯片组进入市场,其它厂商只能等待,这就造成了时间差,是的高通公司获得了不对等的优势。因此出售手机部门将消除高通向其他手机供应商出售ASIC芯片组的障碍。“由于高通将ASIC出售给自己的手机竞争对手,因此,人们对公司在手机业务上采取的任何竞争举措都持怀疑态度,”产业分析师表示。“由于高通在ASIC领域面临更多竞争,他们可能需要消除在该领域成为供应商的任何障碍。”
而出售ASIC使得高通可以获取更多的利润,所以最终高通决定卖掉移动部门,不在生产手机。
高通公司卖手机会亏钱,而通过简单地制造半导体并将其技术许可给他人可以使高通公司获利更多。所以至此,高通通过向几家手机制造商出售CDMA芯片组来赚钱,同时从许可其技术生产自己产品的手机和芯片制造商那里收取特许权使用费。高通公司卖掉移动部门后,所剩的东西继续通过其芯片和技术推动无线行业的进步,这为该公司专注于其利润更高的业务扫清了道路,到2007年,该公司已成为全球领先的移动芯片组提供商。
写在最后高通一直为自己的商业模式而自豪,认为自己是走在争取的道路上的,到目前为止,事实也是这样的,高通的盈利能力、独特的商业模式使它一直处于移动通信领域的前沿。目前,高通公司专注于5G和人工智能芯片等领域,但它拥有大量专利,超过13万件,获得许可占其营业收入的一半以上。
选择合适自己的路线走下去,毫不犹豫的砍掉“性价比”低的业务,高通取得成功不是偶然。
以上是我的浅薄之见,欢迎指正,谢谢!
3. 都是说华为5g很厉害苹果高通等科技巨头为什么没有消息?
应邀回答本行业问题。
苹果和高通的情况完全不同。
苹果的高科技公司是在软件方面、电脑方面,他不是通信业的科技公司,苹果在通信业里是边缘公司。苹果虽然智能手机占据了智能手机市场整体的大部分利润,但是就根本而言,他不是通信业公司,不管是3G/4G,还是将来的5G,都没有什么苹果的专利,他在通信业这块可以说是空白的。
苹果手机想要接入网络,就必须有基带,而基带本身是苹果无法设计也无法生产的,苹果都是采购其他厂家的基带外挂,而这个基带,是和5G有关的。
虽然5G手机也和4G手机有其他的不同,但是基带的确是最重要的部分。
苹果手机的基带原来是采购高通的,不过由于苹果和高通的专利收费之争,现在苹果需要采购Intel的基带,而Intel的5G基带还没有上市,所以苹果也没有什么5G手机可以发布,他想不沉寂也不行。
高通一直没有沉寂,而是非常活跃在5G相关的消息中。高通在2016年就推出了第一代的5G基带,高通X50,他在5G基带中是最早的产品。
而在2019年推出的5G手机,除了华为是搭载自己的巴龙5000基带之外,剩余全部的5G都将搭载X50基带,高通在5G消息中还是比较活跃的,说高通也在沉寂是不准确的。
华为的巴龙5000基带的性能要远强于X50,不过高通今年展示的X55基带在性能上已经和华为的巴龙5000基带平齐,并将搭载在第二代的5G手机之中。华为的巴龙5000基带是目前全球最强的5G基带,他将率先搭载在华为的自己的5G手机之中,在性能上,巴龙5000要远强于X50。
不过高通在今年也展示了他的最新的X55基带,将适配之后在第二代的5G手机上发布,不过这还需要一段时间。
不过高通宣传这款基带可以达到7Gbps的下载速度,这个是比较有意思的地方。
在理论上,800M的毫米波可以达到的最高速度就是6.5Gbps,而这所谓的5G下载达到7Gbps,其实是叠加了Sub-6G的LTE速度才可能达到的,高通的5G单独的速度是绝对不可能达到7Gbps。
这种纸面文字游戏出现在高通身上还是历史第一次,看来华为给高通的压力还是太大了。
华为的5G新闻如此之多,更多是美国政府打的广告。华为之所以有这么多的5G新闻,也在5G消息中成为中心,都是美国"广告"打的好。
针对华为,美国提出了"安全威胁",并且各种游说盟友不要采用华为的5G解决方案,而华为本身的技术实力、组网成本、速度则让美国的游说在很多地方失败了,两者叠加之下,显得华为在5G消息之中成为了"绝对的消息中心"。
不过这里自媒体也居功至伟,现在进入了自媒体时代,各种大V、小V、吃瓜民众纷纷登场,华为自带流量,媒体更喜欢这种话题,也让华为的消息更多了一些。
以上个人浅见,欢迎批评指正。喜欢的可以关注我,谢谢!
认同我的看法的请点个赞再走,再次感谢!
4. 欧盟为何选5G而非WiFi呢?
我说科技,打造静心科技。
感谢邀请,很高兴能够回答这个问题。对于车联网到底该使用5G还是WiFi的争议一直持续不断。7月4号,欧盟中21个联盟成员国反对欧洲委员会在今年四月份提出的采用WiFi作为车联网的决定,进而选择5G作为车联网标准。为什么会发生这样的变化?我将从以下几个方面展开分析。
为什么欧洲委员会会采用WiFi?今年四月份的时候,欧洲委员会采用WiFi标准作为车联网的标准,很大程度在于WiFi的部署目前已经成熟,推行WiFi标准能够使得车联网能够更快落地。早在2016年的时候,欧盟就希望WiFi车联网能够尽快落地,但是到目前为止,也只是车辆完成了车载WiFi热点服务,但是距离真正的车辆网还有很长的距离。原因很简单,因为大范围的WiFi部署需要时间,而且WiFi车联网的技术在当时还是不够成熟,特别是WiFi连接时延、安全问题。但是时至今日,WiFi的技术已经发生质的变化,包括最新推出的WiFi 6标准,更是彰显WiFi技术的活力。
2016年,欧盟全体成员签署了“阿姆斯特丹宣言”,目标就是在2019年实现大范围C-ITS(Cooperative Intelligent Transport Systems;智能交通系统)商业部署。重新部设5G基站的成本和时间会进一步拖延车联网全面落地的步伐。况且,雷诺、丰田、大众和恩智浦都是WiFi车联网通信标准的坚定拥护者。已经成熟的WiFi对比正在成长的5G,选择WiF并不是没有道理,而且也是按照规定在执行。
欧盟反对的原因是什么?欧盟反对的原因,很大程度上取决于5GAA成员(宝马、福特、PSA、高通、华为、沃达丰等)的努力。因为5GAA在德国柏林展示了基于4G以及5G技术给未来车联网带来的优势,不仅仅让大众知道基于移动通信的5G能保证系统的安全性,而且公开告诉欧盟,WiFi不是车联网的唯一标准。
而且一些专家也对“5G和WiFi技术之间能否互联互通”表示怀疑。为此5GAA努力将5G作为车联网标准就是避免未来两种通信标准车辆之间不能互联的情况发生。最终结果,WiFi计划被推迟,欧盟部长表示将在下周召开5G和WiFi竞争的会议,尽管是中立态度,但是对于5G来说,已经是在这场5G和WiFi之争中扳回一局。
5G技术与WiFi技术在车联网上的区别尽管5G技术和WiFi通信技术标准之间存在争议,但是“汽车与外界通信”(V2X)的概念是一致的。也就是说车辆能够与车辆、道路、交通标志灯、摄像头等实现互联互通,共同推进车联网实现交通安全。但是从技术的角度上来说,车联网通信被划分为基于WiFi的DSRC(专用短距离通信)和基于蜂窝网络(4G/5G)的C-V2X(蜂窝车联网)两个阵营。
早在上个世纪70年代的时候,美国和日本就相继推出智能交通系统(ITS)。而DSRC作为智能交通系统(ITS)的基础之一,其概念也在不断的完善,但是不同国家之间的智能交通系统标准之间存在差异,导致无法实现全面的智能交通系统。相对于DSRC技术,C-V2X起步比较晚,2006年的时候才开始推进3G蜂窝网的车联网项目,之后逐步过渡到4G以及现在的5G。按照欧盟的说法,成熟的老技术是经过时间考验。
C-V2X可以使用与Wi-Fi 802.11p相同的5.9GHz无线电信道,但是能够传输更多数据,同时具备更强的性能、可靠性和更低的延迟。这也就是为什么高通会说“利用Wi-Fi通信标准,车联网将看不到未来”。
欢迎大家关注我,每天为你提供科技资讯和科技热点。如果您对本文还有其他好的想法,欢迎在下方留言,一起交流,共同成长进步。
5. 为什么联发科可以接华为订单?
大家好,很荣幸我来回答这个问题。大家都知道美国针对中国的芯片制裁令出台后,台积电已经被禁止为华为代工芯片,那为什么联发科又可以接华为订单呢?联发科的芯片也是台积电代工的呀。下面且看我条理分析:
一,从2019年5月份开始,美国商务部就开始陆续把中国的高科技企业列入实体制裁清单,这份清单最开始只有华为中兴等十几家中国高科技企业,后来随着美国制裁加深,这份制裁名单也随之陆续扩增,直至今天被列入制裁清单的包括华为、中兴、中科曙光、海康威视、北京航空航天大学等企业、大学、研究机构以及个人。其中影响最大最广泛的就是对华为的制裁,因为华为的5G技术是全球最顶尖水平,美国国内没有任何一个企业能够突破华为的5G技术,美国政府狭隘心理就是见不得别人好。
二,美国后来把这份制裁清单升级,尤其针对华为、中兴等从芯片层面进行制裁,2018年中兴就因为美国的芯片制裁禁令而差点休克,由此可以看出美国政府是铁了心要制裁中国的芯片产业发展。
三,美国对中国的芯片禁令是针对中国大陆地区,没有包含台湾省企业在内,无论台积电还是联发科都不是美国的最终制裁对象。2020年5月份,美国商务部升级最新禁令,2020年9月15日开始,禁止台积电等芯片代工企业再为华为生产芯片。美国政府利用臭名昭著的“长臂管辖”原则,凡是涉及使用美国的技术、软件、设备的芯片企业都无法为华为代工。
要知道台积电是目前全球最大的芯片代工厂,它的5纳米、7纳米光刻工艺都是全世界最先进的,在台积电的芯片生产过程中需要用到一种极为关键设备:荷兰ASML公司的EUV光刻机,EUV光刻机是芯片制造的灵魂。荷兰ASML公司的EUV光刻机是欧美各国高科技精华的结晶,其中大量使用了美国提供的技术部件和软件算法,根据“长臂管辖”原则,导致台积电不能直接为华为代工生产芯片,台积电这样做也是无奈,因为没有美国的允许,工厂里的EUV光刻机就会被美国政府锁定无法工作,芯片生产从何谈起?
四。联发科作为台湾省本地企业,很幸运,联发科没有被列入美国的制裁清单。虽然联发科本身没有芯片工厂,但联发科具有很强的芯片设计、开发实力,联发科跟台积电都属于台湾省本地企业,它们两家企业之间是可以自由进行业务往来的,完全不受美国的制裁影响,因为美国的制裁对象全部都在大陆,联发科设计开发出来的芯片,全部都是由台积电代工制造出来的。
五,美国是禁止台积电直接向华为代工市场华为自己的海思麒麟芯片,但联发科本身就不是代工企业,联发科只是做设计开发业务而已,华为依然可以向联发科购买芯片,简单来说就是:联发科设计好芯片以后拿去给台积电生产,台积电生产出来交货给联发科,联发科再把芯片出售给华为。当然了,这里说的芯片是只联发科自己的天玑系列芯片。
总结:联发科当然可以接华为的订单,因为华为购买的是联发科现成的天玑系列芯片。
美国禁令是禁止台积电给华为代工海思麒麟芯片,联发科又没有给华为代工,联发科出售的是自己的芯片。
各位,清楚了吗。点赞、关注、评论 @海边牧哥,小编不胜感激!
6. 华为还会被制裁吗或者美国放弃制裁?
特朗普如果连任失败,美国制裁华也会继续下去,美国政府不会因为总统轮替就放弃对华为的制裁。
回答这个问题之前,先介绍美国特朗普政府制裁华为背后的因素,美国打压制裁华为不是一年两年,已经陆陆续续进行了多年,这背后经历了小布什、奥巴马、特朗普三任总统,可见美国政府政策的连续性。美国对华为的政策分析如下。
一、真正希望华为倒闭的不是美国政府,而是美国国内的电信设备制造商,例如思科、IBM、3COM等等公司,多年来这些公司进行了大量游说公关,目的就是要求美国政府对华为采取强有力制裁,迫使华为低头。
二、华为在近20年来在研发领域的投入惊人,成果丰硕,导致美国传统电信设备制造商市场份额与利润大幅缩水,这是美国政府与相关企业不能接受的,对于这些公司来讲,技术壁垒被打破,靠技术专利挣钱的日子一去不复返,这种失去躺赚的滋味难以接受,所以花大量资金进行游说美国政府,最终导致现在的局面。
三、虽然特朗普对华为加大了打击力度,迫使华为面临种种困难,美国大选临近,特朗普大概率会连任,就算特朗普连任失败,也丝毫不会影响美国政府继续制裁华为的决心,美国制裁华为已经不可逆转。
四、美国制裁华为,无论是美国还是中国都付出了巨大代价,剔除华为设备对美国来讲代价更大,纵使付出这样的代价,美国政府还是要制裁华为,可见美国政府的制裁华为的决心。如果特朗普连任失败,美国新总统上台后转变对华为的态度,解除制裁,这对美国来讲得不偿失,替换设备损失的金额数以百亿美元计算。
无论特朗普连任与否,美国政府都将继续制裁华为,这是一个不可能回头的决定,更不可能解除制裁。
7. 将允许更多企业向华为供货?
美国称只要不涉及5G,将允许更多企业向华为供货,意味着什么呢?
这就摆明了:意味着美国在拼命地拖中国高科技的后腿,怕自己被超越,已经是不择手段、厚颜无耻了。
这种骚操作,真的有丢老大的面子,一点风度都没有了。
美国对华为的全面封锁,想要彻底打垮,这就是一种无耻的美式霸凌。
如今,他们又反口说只要不涉及5G,将允许更多企业向华为供货,这是什么意思呢?
我们都知道美国对华为的打压,已经进行了一次比一次更加严重的三波禁令。
三波禁令过后,发现华为还没有倒下,而且,更是激发了中国人对芯片制造的觉醒,打算加大投入,全面突击,
美国闻声芯片股票大跌,再加上他们自己原来向华为供货的企业被禁令伤的不轻,日子很不好过,可能也觉得自己的做法效果也不是太理想,于是,开始反思,感到有必要调整。
所以,近期又放出风声:只要不涉及5G,允许更多企业向华为供货,大家可以申请到美国去审批。
这个信息一出来,估计那些受损严重的企业定会欢欣鼓舞,一个个都会抓紧时间忙着去申请的。
好像听说有的公司已经申请成功,被允许供货了。
不论美国如何操作,我们都要记得美国是怎样下黑手的,不要以为打我一顿又给一颗糖,就能把我安慰了,就会乖乖听他摆布了。
告诉他们,门都没有,我们吃过的苦,会长记性,自己下定的决心不会因为美国的善变而改变,我们对芯片的研究还是要按照自己既定的方针进行。
正所谓不谋万世者不足以谋一时,不谋全局者不足以谋一域。
跟美国打交道就要像华为那样,早有预谋、早做打算、做好备胎,提前囤货,才可以度过难关。这才是东方智慧从不断代的高明之处。
美国善变,我们看着就好了,不能随之起舞。
5G技术是我国的强项,将来会引领世界科技潮流,美国在这方面处于落后状态,所以,他们要想方设法拖我们的后腿,阻碍我们前进的步伐,于是就有了“只要不涉及5G”这一说法,这个道理还不够清晰吗?不过我想,世事也不会总是如美国人的意,美国阻止我国的5G发展,也就是在阻止人类文明发展的进程,这是一股逆流,注定不会得逞。千磨万击还坚劲,任尔东南西北风。
中国将迈着坚定的步伐,浩浩荡荡地走向美好的未来,伟大复兴,势不可挡!!
本站涵盖的内容、图片、视频等数据系网络收集,部分未能与原作者取得联系。若涉及版权问题,请联系我们删除!联系邮箱:ynstorm@foxmail.com 谢谢支持!